概要： 重做几次实验，并在铜片上涂上焊锡膏，每次重复实验都把最高温度提高10℃，冷却后观察是否焊接牢固，然后用热风抢吹下已经焊接的芯片，观察相邻锡球是否连焊。找到一个最低的、焊接牢固同时锡球又不连焊的温度，记为T2。笔者测得的焊接控制温度为425℃。 3.采集焊锡膏的控制温度 焊锡膏可以助焊，引导锡球焊接在正确的平面上，并携带热量使受热均匀，一定程度上也可以防止虚焊、漏焊。但是焊锡膏在到达沸点时，会冒气泡，导致锡球移位，所以焊锡膏的控制温度也要采集。 在一片废旧芯片和铜片之间，涂上一定量的焊锡膏，用热风枪加热并缓慢升温。记录完全融化并四处扩散的温度和沸腾的温度。记为T3和T4。笔者实测为275℃和450℃。这说明热风枪的最高温度不能接近450℃。 4.做温度控制曲线图4 结合以上实验，绘制温度曲线（图4）。 Step2：取下显卡芯片 1.首先要确保主板干燥，防止水气在高温下损坏主板 把主板放在准备好的支架上，用书本垫高预热台，让预热台风嘴正对显卡正面
通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡,标签：电脑硬件知识,计算机硬件知识,http://www.laixuea.com重做几次实验，并在铜片上涂上焊锡膏，每次重复实验都把最高温度提高10℃，冷却后观察是否焊接牢固，然后用热风抢吹下已经焊接的芯片，观察相邻锡球是否连焊。找到一个最低的、焊接牢固同时锡球又不连焊的温度，记为T2。笔者测得的焊接控制温度为425℃。
3.采集焊锡膏的控制温度
焊锡膏可以助焊，引导锡球焊接在正确的平面上，并携带热量使受热均匀，一定程度上也可以防止虚焊、漏焊。但是焊锡膏在到达沸点时，会冒气泡，导致锡球移位，所以焊锡膏的控制温度也要采集。
在一片废旧芯片和铜片之间，涂上一定量的焊锡膏，用热风枪加热并缓慢升温。记录完全融化并四处扩散的温度和沸腾的温度。记为T3和T4。笔者实测为275℃和450℃。这说明热风枪的最高温度不能接近450℃。
4.做温度控制曲线
图4
结合以上实验，绘制温度曲线（图4）。
Step2：取下显卡芯片
1.首先要确保主板干燥，防止水气在高温下损坏主板
把主板放在准备好的支架上，用书本垫高预热台，让预热台风嘴正对显卡正面，不开加热，冷风吹半小时（图5）。
图5
2.预热主板，防止主板受热变形
先贴好隔热用的茶色胶布，主板正反两面都要贴，以保护显存、显卡芯片晶圆、电容、南北桥和各种塑料插口，并取下主板电池（图6）。预热台调到100℃，并用风力4档的风枪对整个主板扫风，进行低温预热，持续10分钟（图7）。
图6
图7
3.参考温度曲线，用热风枪加热显卡
显卡正面朝上，预热台起始温度100℃，热风枪起始温度100℃，风力4档。准备好秒表，每秒钟同步旋转预热台和热风枪的温度控制旋钮，模拟温度控制曲线。预热台温度达到250℃后保持不变，继续提升热风枪温度，在275℃时维持一分钟，并合理的移动风嘴，使显卡芯片均匀受热。
图8
图9
然后在半分钟内将热风枪匀速调整到425℃，维持5秒钟，用钢丝轻轻推动显卡芯片边缘，感觉显卡芯片可以移动时立即用镊子将其夹起来，并放在安全的位置（图8、图9）。最后关闭所有加热设备的加热开关，用冷却风冷却主板。显卡芯片自然冷却5分钟。
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