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  • 通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡

    时间:10-14 10:31:42来源:http://www.laixuea.com 电脑硬件阅读:8202

    概要: Step3:显卡的植球 1.清洁显卡芯片焊盘 目的很简单,就是为高质量的植球和焊接做铺垫。配合吸锡铜编织带和电烙铁,把显卡焊盘上的残余锡全部吸干净。具体方法是,用热的电烙铁头压住吸锡带,吸锡带接触焊盘的一面蘸一点助焊膏,在焊盘上来回慢慢移动,使旧锡球都被吸收在铜编织带上(图10),并不断剪掉吸满锡的吸锡带保证吸锡的效率。要注意电烙铁温度合适,温度过高会损坏卡芯片内部晶圆,温度过低会让吸锡带粘在焊盘上,容易在用力过度的情况下导致焊盘永久损坏。图10图11 重复若干次,直到残锡全部被除去,并用数码相机拍照放大,检查是否全部吸干净。最后用酒精加海绵清洗焊盘几次,使表面的助焊剂被完全清洗干净(图11)。 2.清洁主板焊盘 方法同上,只是要更加注意电烙铁不要在焊板上停留过久,也不要误触到其他元件。 3.干燥显卡和主板焊板,清洁植球钢网 用预热台出风口对准刚刚清洁过的显卡和主板焊盘,不开加热,冷风干燥半小时。这是保证植球时不发生水汽炸裂的关键(图12)。最后用酒精浸泡植

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        Step3:显卡的植球

        1.清洁显卡芯片焊盘

        目的很简单,就是为高质量的植球和焊接做铺垫。配合吸锡铜编织带和电烙铁,把显卡焊盘上的残余锡全部吸干净。具体方法是,用热的电烙铁头压住吸锡带,吸锡带接触焊盘的一面蘸一点助焊膏,在焊盘上来回慢慢移动,使旧锡球都被吸收在铜编织带上(图10),并不断剪掉吸满锡的吸锡带保证吸锡的效率。要注意电烙铁温度合适,温度过高会损坏卡芯片内部晶圆,温度过低会让吸锡带粘在焊盘上,容易在用力过度的情况下导致焊盘永久损坏。


    图10


    图11

        重复若干次,直到残锡全部被除去,并用数码相机拍照放大,检查是否全部吸干净。最后用酒精加海绵清洗焊盘几次,使表面的助焊剂被完全清洗干净(图11)。

        2.清洁主板焊盘

        方法同上,只是要更加注意电烙铁不要在焊板上停留过久,也不要误触到其他元件。

        3.干燥显卡和主板焊板,清洁植球钢网

        用预热台出风口对准刚刚清洁过的显卡和主板焊盘,不开加热,冷风干燥半小时。这是保证植球时不发生水汽炸裂的关键(图12)。最后用酒精浸泡植球钢网5分钟,并用预热台冷风干燥(图13)。


    图12


    图13

        4.正式植球

        在显卡焊盘上用刷子涂上一层均匀的焊锡膏,再小心的蒙上植球钢网。把锡球慢慢倒在钢网上,下面用陶瓷碗接住落下的锡球。用棉签搙均匀,并除去多余的锡球。少数没有锡球的网孔,用镊子夹住锡球放进去,最后就成成品了(图14)。


    图14

        钢网不要取下,热风枪调到350℃,风力3档。把显卡固定好,均匀加热。观察到锡球全部变亮并有缓慢蠕动下沉时,再均匀加热5秒钟即可。自然冷却15分钟后,取下钢网,可以看到锡球基本已经到位。用牙刷和酒精清洗焊盘,虚焊的锡球也会马上掉下来。缺少锡球的位置用镊子夹锡球补上,注意要再涂层焊锡膏,不用上钢网,直接再用热风枪加热。最后用数码相机拍照放大,或用放大镜检查各个锡球是否大小和高度几乎绝对一致。不合格的,哪怕只有一颗,就要用电烙铁配合吸锡带刷掉,然后再植球、检查、清洁、风干。如此重复,直到锡球重植完美。一般来说,这个过程需要1~2小时。最后得到完美植球的显卡。

        Step4:显卡的回流焊

        将芯片对准显卡原来在主板上的位置,即显卡芯片边缘与白色四边形方框几乎绝对一致(图15)。

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