概要： 需要指出的是，笔者的机器是因为显卡脱焊导致花屏，所以不用买新显卡。但如果是显卡芯片出现故障或者损坏，就需要购买新的显卡来做BGA了。根据笔者的经验，如果出现故障的显卡是NVIDIA GeForce 8400MGS或者8600MGS等存在缺陷的芯片，就要更换为对应的无缺陷改进版芯片。例如编号为G86-630-A2的显卡芯片，要对应换成编号为G86-631-A2的无缺陷版本芯片，方无后顾之忧。 5.由于笔者此次BGA实验的主板是已经做过一次有铅BGA的显卡芯片，所以拆芯片时温度较低、时间较短。如果是没有做过BGA返修的无铅工艺的主板,那么拆芯片时要适量提高预热台的最高控制温度才能把芯片顺利取下，经过笔者在这之后对另一块主板的实验，验证预热台的最高控制温度要提高到350℃才能成功。并可以合理推断，如果要拆焊的芯片面积较大，那么预热台的控制温度也要适量提高。 后记 其实笔者自己动手做BGA返修也是第一次，没有任何经验可以借鉴，但一次就成功说明这种方法是切实可行的。只要有足够的勇气和耐心，再加
通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡,标签：电脑硬件知识,计算机硬件知识,http://www.laixuea.com 需要指出的是，笔者的机器是因为显卡脱焊导致花屏，所以不用买新显卡。但如果是显卡芯片出现故障或者损坏，就需要购买新的显卡来做BGA了。根据笔者的经验，如果出现故障的显卡是
NVIDIA GeForce 8400MGS或者8600MGS等存在缺陷的芯片，就要更换为对应的无缺陷改进版芯片。例如编号为G86-630-A2的显卡芯片，要对应换成编号为G86-631-A2的无缺陷版本芯片，方无后顾之忧。
5.由于笔者此次BGA实验的主板是已经做过一次有铅BGA的显卡芯片，所以拆芯片时温度较低、时间较短。如果是没有做过BGA返修的无铅工艺的主板,那么拆芯片时要适量提高预热台的最高控制温度才能把芯片顺利取下，经过笔者在这之后对另一块主板的实验，验证预热台的最高控制温度要提高到350℃才能成功。并可以合理推断，如果要拆焊的芯片面积较大，那么预热台的控制温度也要适量提高。
后记
其实笔者自己动手做BGA返修也是第一次，没有任何经验可以借鉴，但一次就成功说明这种方法是切实可行的。只要有足够的勇气和耐心，再加上较强的动手能力，就能够把这个大多数玩家看来很棘手的“纸老虎”拿下。当然，这种方式存在着较高的风险，特别是在重植锡球和进行回流焊时对操作者的技术水平要求较高，大家在动手时一定要多加小心。不论如何，只要以科学严谨的方法为指导，以平和耐心的心态来操作，笔者相信那些想自己动手的朋友也一样会成功！
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