概要：图15 回顾一下之前设计的控制温度曲线（图4），这个温度对时间的函数严格来说是为回流焊服务的。 与之前取下显卡芯片的步骤一样，首先干燥整个主板。预热台不开加热，风干半小时，显卡芯片也风干半小时。 然后，在主板焊板上均匀的涂一层焊锡膏，可以适量多涂一点。显卡正面朝上并对准显卡方框，再用一块一元硬币压在显卡芯片上提供适量的压力以促进焊接。调整支架水平，预热台起始温度100℃，热风枪起始温度100℃，风力4档，预热5分钟。 预热完成后，就开始按照回流曲线进行操作了，整个过程与之前取下显卡芯片很相似。准备好秒表，每秒钟同步旋转预热台和热风枪的温度控制旋钮，模拟温度控制曲线。预热台到250℃时，只旋转热风枪的温度旋钮。热风枪275℃维持一分钟，并合理的移动风嘴，使显卡均匀受热。最后，在半分钟内热风枪匀速调整到425℃，维持5秒，感觉焊锡膏有沸腾的趋势，一元硬币有下沉后，果断关闭所有加热设备的加热功能，用余风冷却主板。最后用万用表测试是否焊接成功（具体方法是测量主板显卡位置附近一些相关检测点的电
通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡,标签：电脑硬件知识,计算机硬件知识,http://www.laixuea.com
图15
回顾一下之前设计的控制温度曲线（图4），这个温度对时间的函数严格来说是为回流焊服务的。
与之前取下显卡芯片的步骤一样，首先干燥整个主板。预热台不开加热，风干半小时，显卡芯片也风干半小时。
然后，在主板焊板上均匀的涂一层焊锡膏，可以适量多涂一点。显卡正面朝上并对准显卡方框，再用一块一元硬币压在显卡芯片上提供适量的压力以促进焊接。调整支架水平，预热台起始温度100℃，热风枪起始温度100℃，风力4档，预热5分钟。
预热完成后，就开始按照回流曲线进行操作了，整个过程与之前取下显卡芯片很相似。准备好秒表，每秒钟同步旋转预热台和热风枪的温度控制旋钮，模拟温度控制曲线。预热台到250℃时，只旋转热风枪的温度旋钮。热风枪275℃维持一分钟，并合理的移动风嘴，使显卡均匀受热。最后，在半分钟内热风枪匀速调整到425℃，维持5秒，感觉焊锡膏有沸腾的趋势，一元硬币有下沉后，果断关闭所有加热设备的加热功能，用余风冷却主板。最后用万用表测试是否焊接成功（具体方法是测量主板显卡位置附近一些相关检测点的电阻，检测点的位置和典型阻值最好参考一下相关的专业资料），或干脆直接把机器拼装起来看是否成功。到此，BGA返修基本完成。
如果不成功，很可能是加热温度不够，可适量提高加热温度上限，进行再加焊。方法是在之前的基础上，在显卡边缘注入适量焊锡膏，再走一遍控制温度曲线。一般加焊一两次就能成功，实在不行，全部重做，务必注意清洁、干燥、风干等步骤不能省略。
焊接过程中的一些注意事项和技巧
1.最需要耐心和细心的就是植球了，这是决定成败的关键。如果锡球中有一个大小或高度与其它的不一样，就要想办法修正。有瑕疵的锡球会影响BGA的成功率和长期可靠性，所以务必要修复。修复前要先除去有瑕疵的锡球。考虑到电烙铁头相对锡球来说体积太大，不太可能刚好只碰到单个的瑕疵锡球，所以只好用电烙铁配合吸锡带除去包含瑕疵锡球的尽可能小的一整片锡球。若不小心碰到了计划外要除去的锡球，那么这个锡球要等同于瑕疵锡球一样处理。然后再重新给除去后的锡球位置植球，视修复植球的面积大小决定是否用钢网植球，再次植球的最后加热一定要充分和完全，加热要照顾到所有锡球以保证锡球高度一致。
2.吸锡带的使用技巧：建议大家用一点剪一点，尽量用新的吸锡带来吸锡。如果吸锡带不怎么吸锡，就涂一点焊锡膏在吸锡带上，效果会好很多。另外要避免电烙铁头直接接触焊盘，以免烧坏焊盘使焊盘脱落。最后要注意用酒精和海绵清洗掉残余焊锡膏并充分干燥。
3.茶色隔热胶带的使用技巧：茶色胶带耐热，但是不隔热，贴在元件表面，元件照样受热。考虑到热量来源主要不是热辐射而是热风的热传递，所以用茶色胶带来引导热风的流向就能正确的保护好元件。具体做法是，胶带的一小半面积贴在元件靠向焊盘的那一边的边缘，另一半让它翘起来用来隔离热风直接加热的空间。)
另外，为保护对温度变化极其敏感的芯片，还要在芯片表面直接贴两层茶色胶带以防止热风的直接加热损坏芯片的内部结构，例如显卡芯片上。
4.最后重新组装笔记本电脑时，部分机型可以在显卡核心和散热片之间加上铜片，以加强显卡散热效果。（具体操作方法请参阅本刊10月下刊128页《软硬兼施——彻底解决高配独显笔记本电脑黑屏断电故障》一文）
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